Er bod manteision swyddogaethol capiau clyfar yn glir, mae'r realiti gweithgynhyrchu o ymgorffori electroneg mewn caeadau wedi'u mowldio â chwistrelliad yn cyflwyno cyfres gymhleth o heriau peirianneg. Mae'r prif rwystr yn gorwedd yn amgylchedd llym y broses mowldio chwistrellu ei hun. Mae capiau polypropylen (PP) neu polyethylen (PE) safonol yn cael eu ffurfio o dan amodau eithafol, sy'n cynnwys tymereddau uchel (yn aml yn fwy na 200 gradd) a phwysau chwistrellu aruthrol. Ni all microsglodion safonol sy'n seiliedig ar silicon ac antenâu copr wrthsefyll yr amodau hyn heb ddiraddio. Felly, bu'n rhaid i'r diwydiant golyn tuag at ddatblygu electroneg "fowldio" arbenigol-tagiau garw wedi'u gorchuddio â-thermoplastigau tymheredd uchel neu amgaeadau ceramig a all oroesi'r cylch mowldio heb ddadlamineiddio na dioddef difrod cylched mewnol.
Mae lleoliad manwl yn gyfyngiad technegol hanfodol arall. Mae perfformiad antena NFC yn sensitif iawn i'w gyfeiriadedd a'r dwysedd deunydd cyfagos. Os gosodir y tag yn anghywir o fewn y mowld, neu os yw'r llif plastig yn creu pocedi aer neu grynodiadau straen o amgylch y sglodion, gellir peryglu'r ystod ddarllen a dibynadwyedd yn ddifrifol. Mae hyn yn gofyn am ddylunio mowldiau cymhleth gyda cheudodau pwrpasol neu "bocedi" i ddal y tag mewn sefyllfa fanwl gywir cyn i'r plastig tawdd gael ei chwistrellu. Mae'r broses, a elwir yn Insert Molding neu In-Labelu'r Wyddgrug (IML), yn gofyn am gydamseru rhwng gosod y tag yn robotig a chau'r mowld, gan ychwanegu haen o gymhlethdod a chost i'r llinell gynhyrchu.
Ar ben hynny, mae ffiseg y cynhwysydd diod ei hun yn peri heriau ymyrraeth. Gall hylifau, yn enwedig y rhai sydd â chynnwys dŵr uchel fel sudd, llaeth, neu ddiodydd meddal, amsugno amleddau radio, gan "dad-diwnio" antena NFC i bob pwrpas a lleihau ei ystod ddarllen. Rhaid i beirianwyr ddylunio geometreg yr antena yn ofalus i wneud iawn am yr effaith dielectrig hon, sy'n aml yn gofyn am ddolenni antena mwy neu fwy cymhleth sy'n ffitio o fewn eiddo tiriog cyfyngedig cap bach. Yn ogystal, gall presenoldeb metel yn y leinin cap (a ddefnyddir ar gyfer selio) neu alwminiwm yn y pecyn carton achosi ymyrraeth electromagnetig. Mae goresgyn y rhwystrau ffisegol hyn yn gofyn am feddalwedd efelychu soffistigedig a phrototeipio trwyadl i sicrhau bod y nodwedd "smart" yn gweithio'n ddibynadwy ar draws miliynau o unedau, waeth beth fo'r cynnwys hylif neu'r amodau storio.
